이송이엠씨, EMC 기술지원 통해 EMI 문제 개선한 ‘TFG’ 선보이며 주목

약 2년여에 걸쳐 개발된 이송이엠씨의 열전도 탄성 개스킷 ‘TFG(Thermal Foam Gasket)’가 화제다.

TFG는 열전도체가 개스킷 역할을 하여 쿠션성을 갖춘 동시에 열을 신속히 빼줄 수 있는 부품이다. 기존의 EMI 발생으로 인한 문제점을 개선함으로써 많은 TV 모델에 적용되고 있고 향후 TV만이 아닌 다양한 전자제품 방열부분에 사용될 것으로 기대를 모으고 있다.  

TFG는 그라파이트를 사용하여 3D와 같이 입체적으로 성형 제작이 가능하도록 하여 그라파이트가 부서지거나 열전도성이 떨어지는 부분을 개선한다. 또한, 시트 내부 배열구조는 수평 부분으로 결방향 배열이 되어 있어 수직 배열보다 약 400W/mK 이상 열 성능을 가지며 내열 스펀지 외피에 그라파이트 시트를 감싸 열전도를 한층 더 높였다.

이송이엠씨의 TFG 개발이 순탄했던 것만은 아니었다. 제품에 EMI 문제가 발생하여 다양한 방법으로 해결해보려 노력하였으나 EMI의 발생을 수치적으로 확인할 수 있는 방법이 없어 시험 진행 자체가 이루어지질 않았다. EMI 측정장치가 매우 고가이다 보니 일반 중소기업이 보유하기란 쉽지 않았기 때문이다. 이에 이송이엠씨는 그간 많은 지원을 받아온 한국전파진흥협회 전자파기술원에 문의를 했다. 2014년 5월부터 2015년 1월까지 약 8개월동안의 EMC기술지원을 통해 제품의 구조적 설계와 자재 선정 등 면밀하고도 순차적인 개선을 이루어냈다. 

이와 같이 개선된 제품은 규제치를 만족하는 결과를 얻어 TV의 다양한 모델에 적용하는 계기가 되었다. 이러한 연구 결과를 바탕으로 TV에서 자동차, 선박 등 다양한 산업의 제품 군에 응용 적용이 가능하며 향후 부가가치 창출에도 기여할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다. 또한 1세대 모델 TFG를 계속 업그레이드하여 전자제품의 다양한 분야에 적용할 수 있도록 지속적으로 연구·개발을 하고 있다.

이송이엠씨 김상현 차장은 “중소기업이 고가의 측정장비를 구비하여 실험하기란 상당히 부담되며, 측정기술 및 문제에 대한 분석능력, 문제해결을 위한 전문가가 없기에 전자파기술원의 EMC기술지원은 단기간에 양질의 새로운 소재부품을 시장에 출시하는 데 큰 힘이 되어주었다”며 전자파기술원에 감사의 말을 전했다.

한편 1991년에 설립되어 EMI/EMC 분야에 대응할 수 있는 제품을 개발·생산해 온 이송이엠씨는 전자파 차폐부품 전문제조사로서 SMF 개스킷(Surface-mount Foam gasket)을 비롯, 와이어 메쉬 가스켓, 매그실, 전자파 흡수체, 전자파 차폐텐트 등을 개발·판매하고 있으며, 전체 매출 중 60%를 해외수출로 달성하고 있다.

특히 생산라인 및 설비를 직접 설계, 구축하는 등 생산현장의 최적화를 통하여 생산효율의 극대화를 꾀하고 있다. 3년간의 투자 및 개발을 통하여, 기존 써멀패드와 금속의 단점을 보완할 수 있는 열전도 탄성 개스킷 TFG(Thermal Foam Gasket) 개발 및 상용화에 성공하여 EMC 기술지원을 계기로 사업영역을 확대하고 있다.

O EMC기술지원이란?

EMC기술지원은 제품설계 또는 EMC 인증을 준비/실패 제품을 대상으로 대책기술 및 측정지원을 통해 전자파 문제를 해결하는 종합적인 기술을 제공한다. EMC기술지원은 전자파기술원 홈페이지(www.emti.or.kr)을 통해 신청 가능하다.