서울 본사
02-2082-5420
구분 | SMF01시리즈 | SMF02시리즈 | SMF03시리즈 |
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추천 사이즈 | 두께 3.0~25.0mm | 두께 0.5~3.0mm | 두께 3.0~25.0mm |
외피 | 도전 PI 필름 | 도전성 금속표면층 | 내열성 도전 PI 필름 |
심재 | 내열성 PU 스펀지 | 실리콘 고무 | 내열성 PU 스펀지 |
사용온도 | -40~+105℃ | -40~+125℃ | -40~+125℃ |
저항 | < 0.1Ω | < 0.1Ω | < 0.1Ω |
압축복원율 | > 90% | > 90% | > 90% |
특징 | - 소프트한 소재 사용 - 가전 등 중형기기 적합 |
- 초소형 사이즈 가능 - 모바일 등 소형기기 적합 |
- 내열성 소재 사용 - 자동차 전장부품 적합 |
항목 | 단위 | 데이터 | 비고 | |
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저항 | 실장전 | Ω | < 0.1Ω | ESQ-612-02 |
실장후 | Ω | < 0.1Ω | ESQ-612-02 | |
압축복원율 | % | > 90% | ESQ-612-26 | |
권장압축률(가압률) | % | 20% | ESQ-612-27 | |
납땜접합강도 | gf | > 500 | ESQ-612-36 | |
리플로우 온도조건 | ℃ | 230~260 | 피크타임: 최대 10초 | |
사용온도 | ℃ | -40~+105/+125 | SMF01: Max. +105℃ SMF02/03: Max. +125℃ |
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난연성 | UL94 V-0 |
구분 | SMF01 / SMF03 | |||
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재질 | 표면 | 전도성 PI 필름 | ||
심재 | PU 스펀지 | |||
사이즈 (mm) |
- | 폭(W) | 두께(X) | 길이(L) |
최대 | 12.0 | 20.0 | ~ | |
최소 | 3.0 | 1.5 | 2.5 |
번호 | 내용 | 예시 |
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(1) | 제품코드 | SMF (Surface Mount) |
(2) | 시리즈 | 01: 스펀지, 02:실리콘, 03: 내열성 |
(3),(4),(5) | 폭(W), 두께(T), 길이(L) | 050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm |