신뢰성 시험

주사전자현미경 (SEM)

시료 표면에 전자선을 주사하여 시료에서 발생되는 이차전자 또는 반사전자를 통하여 시료 표면을 이미지 형상화 시키는 장비로, 시료의 표면의 형상 및 입자의 크기 측정 가능

• 100배~최대 100,000배 까지 측정 가능
• 샘플 최대 넓이 60mm, 높이 45mm 측정 가능

에너지분산형 분광기(EDS)

시료 제품의 원소와 정량 분석이 가능한 장비로, 원소번호 5번 B(Boron)에서 98번 Cf(Californium)까지 분석 가능

• 다층 박막 도금두께 측정 (최대 5층)
• RoHS, WEEE, ELV 대응을 위한 유해물질 (Cr, Br, Cd, Hg, Pb, Cl, Sb, Sn, S 등) 함량 분석
• 측정범위 : Ti (22) ~ U (92)
• 시료 형태 : solid / liquid / powder

※ 측정원리

X-ray관에서 나온 1차 여기 X-ray가 시료에 부딪힐 때, X-ray가 원자에 흡수되거나 물질을 통과하여 산란된다. 이 과정에서 전자가 안쪽에서 튀어나와 공간을 만들게 되고 불안정한 상태가 된다. 이때, 원자는 안정한 상태가 되려고 외각에 있던 전자가 내각으로 전이되며, 이 과정에서 각 원소마다 고유한 에너지를 갖는 X-ray를 방출하는 데, 이 X-ray를 형광 X-ray라고 한다. 이 형광 X-ray의 에너지와 세기를 측정하여 성분과 함량, 두께를 측정한다.

시험방법

전극판 사이에 시편을 삽입한 후 상부 전극판이 하부 전극판을 향해 수직으로 내려오면서 수직저항, 가압율, 하중을 동시에 측정하는 시험으로서 제품에 따라 최적의 가압율 설정이 가능함

시험대상

그라운드 폼 가스켓, 핑거 스트립 가스켓 등 두꺼운 사이즈의 제품 및 유연성이 있는 제품들

측정 제품 사이즈 범위

- 두께 : 1.0mm~30mm / 길이 : 50mm

시험방법

먼저 외경 130mm, 내경 70mm의 시편을 상하 실드 챔버 사이에 삽입 후 네트워크 아날라이저로 차폐 측정, 같은 방법으로 외경 130mm의 시편을 넣어서 측정하여, 1차와 2차의 차를 차폐율로 설정함

시험대상

도전성 섬유, 도전성 메쉬, 도전성 필름, 도전성 테이프 등 두께가 2mm 이하인 제품

시험방법

MIL DTL-83528C와 동일한 방법으로서 주파수 10KHz부터 측정 가능하며 저주파 대역에서의 전자파 차폐율을 측정함

시험대상

도전성 메쉬, 도전성 필름, 도전성 박판 시트류, 방산기기용 차폐재료 등

시험방법

광대역 주파수 범위에서 측정 가능한 방법

시험대상

그라운드 폼 가스켓, 핑거 스트립 가스켓, 와이어 메쉬 가스켓, 대형 사이즈 제품

시험방법

전극 위에 시편을 올려놓고 절연판을 덮은 후 절연판의 중심에 무게추(2Kg)를 올려서 양 전극간의 저항을 옴 메타로 측정

시험대상

도전성 섬유, 도전성 부직포, 도전성 테이프류, 도전성 박판 시트 등

시험방법

절연판 위에 시편(50mmX50mm)을 올려놓고 전극을 시편의 중심부에 위치시켜서 양 전극간의 저항을 측정

시험대상

도전성 실리콘 엘라스토머, 도전성 스폰지 등 주로 제품 전체가 도전성으로 이루어진 제품

시험방법

EMI 가스켓의 복원율 수명을 인위적으로 측정하는 시험으로서, Die위에 시편을 올려 놓고 4cycle/sec의 속도로 연속 반복압축을 한 후 시험 전 시편과 높이를 비교하여 그 차이를 복원율로 함. 핑거 스트립 가스켓, 그라운드 폼 가스켓류는 일반적으로 시편 두께의 30%로 압축율을 설정 후 시험을 실시함.

시험대상

그라운드 폼 가스켓, 핑거 스트립 가스켓 등 반발 탄성이 중요한 제품

시험방법

시편을 헬륨헬츠 코일의 중앙에 위치하도록 한 후 일정의 교류 자계를 시편에 가함. 자기실드 성능(S)은, 차폐를 설치하지 않은 상태에서의 자계강도(Be)와 차폐재를 설치한 상태에서의 자계강도(Bi)와의 차이를 말하며 아래 수식으로 표시함

차폐성능을 [dB]로 표시하기도 함

시험대상

퍼멀로이 포일, 매그실 포일, 규소강판 등 투자율이 있는 소재류

• 열전도율 측정범위 : 0.1W/mK ~ 100W/mK
• 열저항 측정범위 : 0.01K/W ~ 8K/W
• 측정 가능한 재료의 형태 : Solid, Powder, Liquid
• 측정 가능한 재료의 두께 : 50㎛ ~ 20mm
• 측정압력 : 10psi ~ 150psi (압력에 따른 시편의 두께 및 열저항 변화까지 측정가능)

측정원리

본 열전도 측정장비는 미국 ASTM-D5470 규격에 의거한 열평형법을 이용해서 각종 재료의 열전도율을 측정 할 수 있다. 본 장치는 상부에 히팅존, 하부에 냉각존을 이루어져 있으며 상부, 하부의 열량이 평형이 되는 순간에 시편의 열전도율 구하는 것을 기준으로 하고 있다.

• 용도 : 전자부품에 대한 Solder의 젖음성 평가 및 측정, 젖음 시간, 젖음력, 접촉각 및 표면장력 측정가능
• 스펙 : 침투깊이 0.01 ~ 20.0mm
• 침투속도 0.1 ~ 30.0mm/sec
• Dimensions ; 467(W) * 475(D) * 556(H) mm
• 압력 감도 : 50mN full-scale
• Bath temperature : 245℃±2℃, PID control

작동원리

시료를 전자천칭의 암(arm)에 매달아 설정된 속도로 설정된 깊이까지 용해된 Solder 속으로 자동적으로 침투시켜 일정시간이 경과한 후 다시 꺼낸다. 이 때 용융납은 전자부품 리드 등의 표면에 작용하는 계면장력에 따라 전자부품 표면에 흡착되고 접촉각을 형성하게 된다. 이 변화는 전자부품 시료에 매달린 전자천칭에 전달되고 이 전달되는 작용력을 측정하여 시간에 따른 용융납의 흡착력, 접촉각의 변화를 연속적으로 얻을 수 있다. 이러한 정보로부터 컴퓨터에 의해 데이터 처리 프로그램을 이용하여 Wetting, 접촉각, 표면장력 등 각종 데이터가 산출된다.

시험방법

제품의 신뢰성 시험으로서, 급격한 온도 변화 및 습도를 인위적으로 가한 후 일정 시간별 제품의 형상, 도전성, 점착력, 복원력 등 초기 물성치와의 변화 정도를 시험, 제품에 따라서 시험조건(시험기간, 온도, 습도)이 다르며, 고객이 요구하는 시험조건으로도 시험이 가능함